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專為晶圓深度定制的一臺接觸角測量儀
發布時間：2024-10-30 點擊次數：635
晶圓接觸角測量儀專為晶圓深度定制的一臺全自動接觸角測量儀，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。設備采用先進的專用CCD數字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統，搭配三維樣品臺，可進行工作臺上下、前后等方向移動。實現微量進樣及上下、左右精密移動。同時還設計了伸縮桿結構工作臺，能適應在不同用戶材料厚度加大的場合。
設備框架可以根據式樣的大小適量調節，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數據進行管控。該儀器設計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓（Wafer）工藝的質量控制。提供晶圓（Wafers）表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。采用輕量化的設計、組裝方便和最新的基于Windows標準的用戶友好型軟件，以創建一個即精準容又容易使用的接觸角測量儀系統。用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。
晶圓接觸角測量儀優勢：
1、樣品臺專為晶圓設計，可適應6-12寸的晶圓，具備四向對中功能。
2、矩陣型多點測試，測試精準簡單方便。自動定位-滴液-接液-自動測量-自動換位。
3、一次測試點位多達50+個，可在原圖上直接顯示數據并保存。
4、測試結果可直接保存在陣列圖上。
5、批量方案設置功能，可保存多個測量方案，一次保存，終身無需再設定。可隨時調取。
